PCB简易散热与EMI相结合
一般的电子产品打开后盖，袭击眼球的便是一块绿色的电路板上的各种IC等电子元件。然而在一款超薄便捷电子设备里面发现在PCB板放置区域只看到一块铜黄色的铜箔。
经过后面的拆解可以看到凸出的一个正方形的区域下面应该是主控芯片。铜箔在这里运用有什么用途呢？带着这个疑问百度了一下铜箔的用途：“铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果”。因此可以认为铜箔在这里的作用主要是散热、防静电、降低不同电路模块的电子元件的辐射、电磁干扰作用。 　主控芯片RK2806主频比较高，主控芯片高频率工作时会产生一定的热量，这些热量会通过铜箔散出去，铜箔跟后盖接触，热量会通过后盖散发到空气中去，这个散热过程跟我们电脑的CPU风扇散热差不多。我们在使用的时候会感觉后盖比较热，其实这是好事，试想一下，如果采用的是塑料后盖，没有散热处理，里面的热量没有得到释放出来，这样的情况才是最可怕的，很有可能会对机器的寿命、稳定性产生很大的影响。

散热片揭开后，可以发现整个散热片由底部涂有绝缘材料的带粘性的绝缘薄膜。因为铜箔是导电的，直接覆盖上去很有可能造成PCB板短路，亦可选择绝缘单导铜箔避免。


为了避免主控芯片发热将绝缘薄膜烫坏，主控区域的散热区域将绝缘薄膜挖空，露出一块跟主控芯片差不多大小一样的位置，这样热量便可以直接从铜箔散出去。

主板四个边角分别有一个镀金的小金属弹片，这也是其中的一个防静电的设计。


导电泡棉，一方面是为了防静电，另一方面是起到抗辐射干扰的作用。
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