新型散热利器--微孔洞化碳化硅陶瓷散热片
1、材质：碳化硅（黑色、灰绿色）
2、导热率：平均 10w/m.k左右
3、密度：1.89 热膨胀系数：0.000004
4、微孔陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热阶梯”，影响散热；
5、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝；
6、微孔陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱；
7、微孔陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，所需的爬电距离比金属体要求的短，更利于工程师的设计和电气认证的通过；
8、微孔陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响效果；
9、微孔陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；
10、微孔陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局，
11、微孔陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源！
12、特别适用于低瓦数功耗，设计空间有要求轻、薄、短、小者，更为合适。
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